第二百一十三章 汽车风洞测试

    好家伙！

    整天和芯片设计打交道的他们，马上就意识到这项技术能给自家企业带来极大的发展机遇！

    要知道，芯片的主要环节，就是芯片制造和芯片设计！

    芯片制造的难，是难在不断地向物理极限发起挑战，在单位面积不变的芯片尺寸上尽可能地增加越来越多的晶体管。

    而芯片设计的难，是难在架构、验证、流片以及越来越具有挑战性的设计需求上！

    显而易见的是，越是高级的芯片电路设计越是复杂，对设计团队要求越高。

    国内也就华伟海思、紫光集团等少数企业有能力设计出一线水平，并且能用的7纳米芯片图纸。

    而现在！

    原本有难度的比如14纳米的芯片设计图，现在只需要设计28纳米芯片然后用3.5D封装技术就可以了！

    这无疑对流片的成本、架构的要求、设计电路的复杂度都是大大降低了。

    “快……马上联络凤凰集团，问问他们专利授权如何才能获得！”

    ……

    另一边。

    身处大洋彼岸的Mir总部大楼里，比茨陷入了深深的震撼。

    他一遍又一遍地看着凤凰“3.5D堆叠技术”的专利认证，满脸尽是不可置信。

    “凤凰，凤凰集团竟然用封装技术突破了芯片制程的封锁？！”

    “两块28纳米芯片使用‘堆