第二百零六章 准备开启笔记本电脑价格战吗？

  这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。

    不过。

    这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。

    【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：

    3.5D垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内部芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片性能的目的。

    【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%，功耗降低75%。

    胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。

    虽然3.5D堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！

    毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！

    没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】

    一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。

    “恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”

    刚才的了解过程中，胡